德州仪器(TI)原装正品
封装术语
以下是 TI 常见封装组、系列和偏好代码的定义，此外还有在评估 TI 封装选项时可能十分有用的其他重要术语。
| 常见封装组 | 定义 |
|---|---|
| BGA | 球栅阵列 |
| CFP | 同时包括定型和不定型 CFP = 陶瓷扁平封装 |
| LGA | 基板栅格阵列 |
| PFM | 塑料法兰安装封装 |
| QFP | 四方扁平封装 |
| SIP | 单列直插式封装 |
| OPTO* | 光传感器封装 = 光学 |
| RFID | 射频识别设备 |
| CGA | 柱栅阵列 |
| COF | 薄膜覆晶 |
| COG | 玻璃覆晶 |
| DIP | 双列直插式封装 |
| DSBGA | 芯片尺寸球栅阵列（WCSP = 晶圆芯片级封装） |
| LCC | 引线式芯片载体 |
| NFMCA-LID | 带盖的基体金属腔 |
| PGA | 针栅阵列 |
| POS | 基板封装 |
| QFN | 四方扁平封装无引线 |
| SO | 小外形 |
| SON | 小外形无引线 |
| TO | 晶体管外壳 |
| ZIP | 锯齿形直插式 |
| uCSP | 微型芯片级封装 |
| DLP | 数字光处理 |
| 模块 | 模块 |
| TAB | 卷带自动贴合封装 |
| 封装系列 | 定义 |
|---|---|
| CBGA | 陶瓷球栅阵列 |
| CDIP | 玻璃密封陶瓷双列直插式封装 |
| CDIP SB | 侧面钎焊陶瓷双列直插式封装 |
| CPGA | 陶瓷针栅阵列 |
| CZIP | 陶瓷锯齿形封装 |
| DFP | 双侧引脚扁平封装 |
| FC/CSP | 倒装芯片/芯片级封装 |
| HLQFP | 热增强型低厚度 QFP |
| HQFP | 热增强型四方扁平封装 |
| HSOP | 热增强型小外形封装 |
| HTQFP | 热增强型薄型四方扁平封装 |
| HTSSOP | 热增强型薄型紧缩小外形封装 |
| HVQFP | 热增强型极薄四方扁平封装 |
| JLCC | J 形引线式陶瓷或金属芯片载体 |
| LCCC | 无引线陶瓷芯片载体 |
| LQFP | 低厚度四方扁平封装 |
| PDIP | 塑料双列直插式封装 |
| SOJ | J 形引线式小外形封装 |
| SOP | 小外形封装（日本） |
| SSOP | 紧缩小外形封装 |
| TQFP | 薄型四方扁平封装 |
| TSSOP | 薄型紧缩小外形封装 |
| TVFLGA | 薄型极细基板栅格阵列 |
| TVSOP | 极薄小外形封装 |
| VQFP | 极薄四方扁平封装 |
| DIMM* | 双列直插式内存模块 |
| HSSOP* | 热增强型紧缩小外形封装 |
| LPCC* | 无引线塑料芯片载体 |
| MCM* | 多芯片模块 |
| MQFP* | 金属四方扁平封装 |
| PLCC* | 塑料引线式芯片载体 |
| PPGA* | 塑料针栅阵列 |
| SDIP* | 紧缩双列直插式封装 |
| SIMM* | 单列直插式内存模块 |
| SODIMM* | 小外形双列直插式内存模块 |
| TSOP* | 薄型小外形封装 |
| VSOP* | 极小外形封装 |
| XCEPT* | 例外 - 可能不是实际封装 |
| 产品偏好代码 | 定义 |
|---|---|
| P | 首选封装。封装合格并可订购。 |
| OK | 如果首选封装不可用，则使用此项。 |
| A | 需要部门/业务单位批准。 |
| N | 不建议用于新设计。 |
| X | 请勿使用。不再支持。未通过认证。不再装备。 |
| 质量术语 | 定义 |
|---|---|
| JEDEC | 适用于此封装类型的 JEDEC 标准。 |
| 长度 | 器件长度（以毫米为单位）。 |
| 最大高度 | 板表面形状的最大高度（以毫米为单位）。 |
| 封装 | TI 器件型号中使用的封装符号代码。 |
| 引脚 | 封装上的引脚或端子数。 |
| 封装类型 | 引脚数 | 适用于器件的 TI 封装符号或器件引脚数量。 |
| 间距 | 相邻引脚的中心之间的间距（以毫米为单位）。 |
| 厚度 | 封装主体的最大厚度（以毫米为单位）。 |
| 类型 | 此封装类型的首字母缩写。 |
| 宽度 | 器件宽度（以毫米为单位）。 |
| ePOD | 在线增强型封装（通常包括封装轮廓、焊盘图案和丝印板设计）。 |
| 焊盘图案 | PCB 上的焊区图案，其中可能存在 "无引线" 封装。 |
| 封装尺寸 | "无引线" 封装的外围引线和散热焊盘。 |
| 共面 | 封装的底表面平行于 PCB 的焊盘表面。 |
| 散热焊盘 = 裸露焊盘 = 电源板 | 封装的焊盘表面上的中央垫以电气和机械方式连接到电路板，可实现 BLR 和热性能提升 |
| 搜索器件型号 | 在初始搜索页面上输入的 TI 或客户器件型号。 |
| TI 器件型号 | 下订单时使用的器件型号。 |
| PN 类型 | 指示该器件型号为无铅类型还是标准类型。 |
| 符合资格 | 该器件可立即添加到 ESL 列表中。 |
| 组装地点 | 组装 TI 器件的工厂位置。 |
| 符合 RoHS & 高温要求（是/否） | 指示器件是否符合 TI 的 "无铅" 定义。 |
| 无铅 | TI 定义的 "无铅" 或 "Pb-free" 是指半导体产品符合针对所有 6
种物质的现行 RoHS 要求，包括要求铅的重量不超过均质材料总重量的 0.1%。 因在设计时就考虑到了高温焊接要求，因此 TI 的无铅产品适用于指定的无铅作业。 |
| RoHS | 2003 年 1 月 27 日，欧盟通过了 "电气与电子设备中限制使用有害物质" 法规，简称为 "RoHS" 法规 2002/95/EC，该法规于 2006 年 7 月 1 日生效。 |
| 无铅 (RoHS) 可供应日期 | 器件可供购买的预计日期或实际日期。 |
| 当前引线/焊球涂层 | 器件中铅或焊球的当前金属涂层。 |
| 预定引线/焊球涂层 | 无铅器件中铅或焊球的预定金属涂层。 |
| 当前 MSL/回流焊等级 | 湿度敏感级别等级和峰值焊接（回流焊）温度。如果显示了 2 组 MSL/回流焊等级，请使用与实际回流焊温度（该温度用于将器件贴装至印刷电路板）相关的 MSL 等级。 |
| 符合绿色环保（是/否） | 指示器件是否符合 TI 的 "绿色环保" 定义。 |
| 绿色环保 | TI 定义的 "绿色环保" 表示无铅（符合 RoHS 标准）、无溴 (Br) 和无锑 (Sb) 系阻燃剂（均质材料中 Br 或 Sb 的质量不超过总质量的 0.1%）。 |
| RoHS 限用物质 - ppm | 按均质材料级别进行 ppm 计算，所得结果为每种 RoHS 物质在最差情况下的
ppm。 示例：PPM= 1000000 X 组件中铅的总质量 (mg) 引线框电镀总质量 (mg) |
| RoHS 限用物质 - 合计质量 (mg) | 组件中每种 RoHS 物质的总质量 |
| 绿色环保公布物质 - ppm | 按均质材料级别进行 ppm 计算，所得结果为每种绿色环保物质在最差情况下的
ppm。 示例：ppm= 1000000 X 组件中锑的总质量 (mg) 成型材料总质量 (mg) |
| 绿色环保公布物质 - 合计质量 (mg) | 组件中每种绿色环保物质的总质量。 |
| 可回收金属 - ppm | WEEE 指令（报废电子电气设备）带来了可回收金属利益。在组件级进行 ppm
计算。 示例：ppm= 1000000 X 组件中金的总质量 (mg) 组件总质量 (mg) |
| 可回收金属 - 合计质量 (mg) | 组件中每种可回收金属的总质量。 |
| 器件总重 (mg) | 组件质量（毫克）。 |
| IEC 62474 数据库 |
符合 RoHS 要求的 TI 产品也符合 IEC 62474 数据库（前身为联合工业指南）中规定的物质和阈值。 |
| IEC 62474 数据库 - 强制性 | 根据 WW 法案，IEC 62474 数据库中包含的强制性物质应受限制。如果超出数据库中规定的阈值，则应对这些物质进行报告。 |
| IEC 62474 数据库 - 可选 | 根据行业规定的报告要求，可对 IEC 62474 数据库中包含的可选物质进行报告。如果超出数据库中规定的阈值，则可对这些物质进行报告。 |
| 延长货架期 | TI 提供某些产品的延长货架期，可实现从产品制造时间到由 TI 或 TI 授权经销商交付时间长达五年的总货架期。 |
| 质量 (mg) | 表示器件重量（每个器件）（单位为毫克） |
| REACH 状态 | 欧盟关于化学品注册评估、授权和限制 (EU REACH) 的法规中的高度关注物质 (SVHC) 名单。此表通常每年更新 2 次。 |
| IEC 62474 DB | 表示全球电子产品限用物质、应用和阈值的监管列表，由 IEC 62474 评审小组委员会维护。此表为 JIG-101，于 2012 年废止，并同时替换为 IEC 62474 DB。 |
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