加速测试
在半导体器件中,常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下,加速测试不改变故障的物理特性,但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。
资质认证测试 | JEDEC 参考 | 施加的应力/加速因子 |
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HTOL | JESD22-A108 | 温度和电压 |
温度循环 | JESD22-A104 | 温度和温度变化率 |
温湿度偏差 | JESD22-A110 | 温度、电压和湿度 |
uHAST | JESD22-A118 | 温度和湿度 |
贮存烘烤 | JESD22-A103 | 温度 |
温度循环
高温工作寿命 (HTOL)
温湿度偏压高加速应力测试 (BHAST)
热压器/无偏压 HAST
高温贮存
静电放电 (ESD)
当静电荷从一个表面移到另一个表面时,它便成为静电放电 (ESD),并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。
当静电荷移动时,就形成了电流,因此可以损害或破坏栅极氧化层、金属层和结。
JEDEC 通过两种方式测试 ESD:
一种组件级应力,用于模拟人体通过器件将累积的静电荷释放到地面的行为。
一种组件级应力,根据 JEDEC JESD22-C101 规范,模拟生产设备和过程中的充电和放电事件。
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